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        在PCBA組裝過程中，造成線路板板麵起泡大原因是板麵結合力不良的問題，也就是板麵的表麵質量問題，其中包含兩方麵的內容：板麵清潔度的問題；表麵微觀粗糙度（或表麵能）的問題。基本上所有線路板上的板麵起泡問題都可以歸納為這兩方麵原因。
        鍍層之間的結合力不良或過低，是由於在後續生產加工過程和PCBA組裝過程中難抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力、機械應力和熱應力等等，使其造成鍍層間不同程度分離現象。